除了3D V-Cache，AMD还在CES 2022预告全新Zen 4架构的CPU将定名为Ryzen 7000系列，预计于2022下半年登场。
Zen 4架构采用TSMC台积电5nm制程，舍弃使用许久的AM4针脚封装，改为LGA 1718的AM5封装，并首度支持DDR5内存和PCIe 5.0接口。
由于距离上市时间还久，发布会中并未透露太多资讯，但全新制程与架构仍相当令人期待，我们就等着看吧！
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