Apple A18 与A18 Pro 深入对比：他们不能说一模一样，只能说毫无关系

近期，半导体研究机构Chipwise 深度剖析了Apple iPhone 16系列中的A18 及A18 Pro 处理器，尽管完整报告尚未能够查询，但网友@HighYield 凭借Chipwise 分享的部分处理器细节图，并且展开了深入解读。

得益于台积电的InFO-PoP 封装技术，Apple 的A系列处理器与DRAM 紧密相连。 InFO-PoP 巧妙融合DRAM 封装与主逻辑处理器，通过TIV 到达重新分配层，实现DRAM 与逻辑处理器高效对接，有效缩减处理器总尺寸，优化空间占用，同时保证出色的散热与电力表现，非常灵活。

重温下A18 和A18 Pro 的核心参数：

A18：基于进化设计与台积电精进版3nm N3E 工艺，这款处理器配备6核CPU（两颗高性能内核+四颗效率内核）、五核GPU 及16核神经网络引擎。

A18 Pro：继承自N3E 制程，同样是六核CPU 布局，但凭借加大缓存容量和额外的GPU 内核，与前代A17 Pro 相比性能提升15%，能耗缩减20%。此外，GPU 从五核提升至六核，官方数据表明性能相较A17 Pro 提升20%，达到桌面水准；搭配16核神经引擎，运算能力达到每秒35万亿次，RAM 带宽提升17%。

深入观察A18 和A18 Pro 的核心构造对比可见：

据@HighYield 透露，A18 晶粒面积达90mm²，而A18 Pro 扩展至105mm²。这主要是由于A18 Pro 拥有更大的系统缓存以及多了一个GPU 内核，同时也是A18 Pro 性能更强的关键。两款处理器内部的结构差异也表明，Apple A18 Pro 并不是基于A18 基础进行的设计，这是两款不同处理器。

值得一提的是，前任A17 Pro 的芯片面积为103.8mm²，略小于A18 Pro，晶体管总数为190亿。然而，Apple 未透露A18 Pro 的晶体管数据，推测可能是N3E 相较于N3B 制程下晶体管密度较低，导致A18 Pro 晶体管数量不增反降，甚至不及A17 Pro。